据eenewseurope报道，村田推出了 Type 2FR 物联网连接模块，该模块具有 Matter 合规性、一流的集成度、高效率和三无线电功能。2FR 型代表了物联网连接的突破，由支持 Matter 的 NXP® RW612 无线 MCU 驱动，具有集成的三无线电，尺寸仅为 1 x 11 毫米。目标应用包括智能家居设备、智能电器、企业和工业自动化以及智能城市和能源用例。
Type 2FR 支持各种通信协议，包括双频 WiFi 6、Bluetooth® 低功耗 (LE) 5.3、802.15.4 和以太网。这种多功能性确保了无缝连接和运营效率。此外，Type 2FR 专为 Matter 而设计，可与 Matter over WiFi、Matter over Thread 和 Matter over Ethernet 兼容，从而简化设备互操作性和管理。
凭借内置 260 MHz Arm® Cortex®-M33 内核、1.2 MB RAM、16 MB 闪存，并通过 NXP EdgeLock® 安全技术进行强化，Type 2FR 为广泛的物联网应用建立了一个安全环境。该模块提供了在协处理器模式下运行的灵活性。RW612 由 NXP MCUXpresso 软件和工具生态系统支持，可加速开发并缩短上市时间。该解决方案还拥有全面的监管认证，并提供多种外部天线选项，确保合规性和可靠性。
村田美洲公司技术与创新副总裁 Mehul Udani 表示：“村田对创新与协作的承诺在这款小型化、高性能、高度集成的模块中得到了体现。通过利用我们的专有技术和恩智浦最新的三频无线 MCU，我们提供了一款强大的产品，与分立式实施相比，该产品的体积缩小了约 50%。此外，WiFi 和以太网功能允许物联网设备充当边界路由器，以支持其他新应用。”
恩智浦半导体无线连接解决方案副总裁兼总经理 Larry Olivas 补充道：“村田制作所拥有基于恩智浦 IC 的强大大众市场无线模块产品组合。这一最新产品展示了一种先进的产品，可在模块中实现完整的系统，从而减少物联网开发人员的设计时间和风险。”
此次发布代表了 Murata 在 3 月份宣布的新型物联网产品的扩展。Type 2EL是一款基于NXP IW612组合芯片组的小型高性能模块，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax + 蓝牙5.3 BR/EDR/LE + 802.15.4。Type 2DL 基于 NXP 的 IW611 组合芯片组，支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax + 蓝牙 5.3 BR/EDR/LE。
村田制作所将在 CES 2024 上展示支持 Matter 的三射频模块产品组合。
