– 钰登科技是为企业、数据中心和电信服务提供商提供创新网络解决方案的领导者，今天与领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商 Morse Micro 合作钰登科技在 CES 2024 上推出了钰登科技 EAP112 Wi-Fi HaLow 路由器。EAP112 是一款 Wi-Fi 6 2×2 Matter 网关，同时支持 HaLow (802.11ah) 和 4G LTE。它利用 4G LTE 进行互联网接入，提供 Wi-Fi 6 服务，而其 HaLow 功能专为远程物联网应用而设计。这款创新路由器非常适合户外环境和各种其他设置，旨在满足物联网应用快速增长的需求。
Morse Micro 的使命是利用 Wi-Fi HaLow 技术重新定义物联网无线连接，与钰登科技的合作是实现这一使命的一个里程碑。将我们的 Wi-Fi HaLow 模块集成到钰登科技 EAP112 平台中，突显了我们致力于增强新兴物联网生态系统的远程连接的决心。”
EAP112 为各种物联网应用提供强大的可扩展性和可用性，包括 Wi-Fi 6、Wi-Fi HaLow、4G LTE、BLE、Zigbee 和 Thread。它专为适应各种环境和应用而设计，特别是在具有挑战性的地形或气候下，可在 -30°C 至 50°C 的温度范围内运行，并具有 IP65 等级，具有卓越的防水和防尘性能。EAP112 还提供灵活的安装选项，包括墙壁、天花板和杆式安装，以满足特定的现场需求。
Wi-Fi HaLow 技术在 sub-GHz 频段运行，专为物联网应用量身定制，即使在苛刻的环境中也能提供扩展的范围、能源效率和强大的连接性。
钰登科技副总裁 TengTai Hsu 表示：“我们与 Morse Micro 的合作符合我们的战略愿景，即通过先进的 Wi-Fi HaLow 物联网路由器解决方案引领市场。EAP112 的推出标志着我们在利用物联网广泛潜力方面迈出了重大一步。物联网连接，在各种环境下为我们的客户提供实质性好处。EAP112 证明了我们对创新的承诺，融合了 Wi-Fi HaLow 和 Matter 等最先进的技术，以满足不断变化的需求物联网生态系统。”
Morse Micro 联合创始人兼首席执行官 Michael De Nil 评论道：“与钰登科技的合作是 Morse Micro 使命的一个里程碑，即通过 Wi-Fi HaLow 技术重新定义物联网无线连接。将我们的 Wi-Fi HaLow 模块集成到钰登科技 EAP112 中平台强调了我们致力于增强新兴物联网生态系统的远程连接的决心。”
钰登 Wi-Fi 很高兴与 Morse Micro 合作在 CES 2024 上推出 EAP112，预示着将于 2024 年推出一系列令人兴奋的创新产品的开始。此次合作标志着钰登 Wi-Fi 的一个重要里程碑，巩固了我们作为物联网连接领域的创新者。
许进一步表示：“在某些地区，我们已经与一些合作伙伴开始了概念验证（POC）合作。特别是在日本市场，我们已经与多家客户展开合作，包括电信运营商和系统集成商。我们的长期合作伙伴长期合作伙伴 BeMap 将开始在日本销售和推广 EAP112。EAP112 计划于今年晚些时候上市。
关于莫尔斯微
Morse Micro 是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆厂半导体公司，总部位于悉尼，在全球设有办事处。作为全球首屈一指的 Wi-Fi HaLow 公司，我们引领下一代物联网无线连接解决方案。Morse Micro 现在正在为其 Wi-Fi 联盟和 FCC 认证的 MM6108 生产芯片提供样品：市场上最快、最小、功耗最低和距离最远的 Wi-Fi HaLow 芯片。了解更多信息，请访问https://www.morsemicro.com/。
关于钰登科技
钰登科技是智邦科技公司的全资子公司。钰登科技通过全球渠道合作伙伴提供网络解决方案，为中小型企业、企业、数据中心和服务提供商客户保持信息畅通和强大的连接。欲了解更多信息，请访问https://wifi.edge-core.com/。
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